晶圓製造是人類至今為止最為複雜的製造業之一,單片晶圓需要在數十種不同機台之間來回流轉,經過上千道半導體工藝的處理,最後才能誕生指甲蓋大小般的芯片。
作為主要保護和傳輸晶圓的容器,前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod,FOUP)的重要性不言而喻。FOUP是先進晶圓廠重要生產工具之一,每片晶圓有70%以上的時間存放在FOUP中,FOUP也需要保護晶圓在各個機台之間傳送時免受外界顆粒物Particle、離子以及揮發性有機物VOC的影響,因此其自身的潔淨度非常關鍵,會直接影響到晶圓生產的良率。FOUP需要使用專門的清洗機台進行洗淨,以達到化學潔淨和穩定的環境,保證晶圓不受污染。
目前業內主流FOUP Clean清洗機台使用高壓去離子水(DIW)噴霧對FOUP進行洗淨後,結合紅外加熱及熱純化乾燥空氣(XCDA)烘乾,後續採用真空與氮氣吹掃相結合的方式,確保在FOUP完全去除VOC和水分。
常規FOUP Clean機台配備的XCDA吹掃過濾器的正確選擇也非常重要,由於烘乾氣體需要達到一定的溫度,若過濾器的材質沒有選擇正確,在高溫下使用存在風險,非常容易發生光氧及熱氧老化,導致材質變脆,容易成粉末狀,不僅帶來了particle污染,影響晶圓良率,而且也影響了過濾器的使用壽命。同時FOUP Clean機台所用烘乾、吹掃氣體流量非常大,需要採用大尺寸、大流量的氣體濾芯。但是由於長度方面的影響,大尺寸的內芯安裝在過濾器筒體內容易晃動,導致機台通氣運行時產生大量的雜訊,影響設備工程師的使用體驗。
為了協助客戶解決良率問題,不斷提升半導體行業製造工藝水準,促進產業進步與創新。科百特憑藉在過濾純化技術領域內的雄厚積累,結合高純流體解決方案,在接到客戶客制化需求後,迅速回應,推出了Gasfender系列FOUP Clean機台大流量氣體過濾器。
該系列產品採用了相容性更加優異、耐高溫耐氧化的PFA材質,同時在結構上做了升級。不僅杜絕了過濾器內芯材質氧化的可能,同時還有效避免內芯在殼體內晃動而產生雜訊。
Cobetter Solution
為了提高產品壽命,從以客戶為中心的角度出發,科百特採用了獨特的膜材折疊方式,進一步增加膜面積,有效提高了產品使用壽命。且全系列產品使用了獨家自研的半導體洗淨工藝,確保過濾器自身的潔淨度,有效控制了VOC、金屬離子、酸鹼離子的潔淨等級。該系列產品目前已批量應用到客戶端FOUP Clean機台上,有效保障了客戶的產品良率。

客戶案例
目前該系列產品已經在先進晶圓代工廠及存儲晶片大廠均成功應用。
Customer測試數據
Condition | 客戶Spec | 友商產品 | Cobetter產品 | |
PA Counter/P | HP | 0.3μm<1000 0.3μm<1000 | 123/149/99 | 27/19/20 |
PA offline data/P | Offline PA | <5 | 0/0 | 0/0 |
APA data/ppb | Acid | <1 | 0.2 | 0.17 |
Amine | <3 | 0.56 | 0.52 | |
NH3 | <9.286 | 0.37 | 0.26 | |
SO2 | <0.75 | 0.53 | 0.5 | |
VOC | <400 | 103 | 65 |
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