隨著積體電路芯片製造工藝的進步，線寬關鍵尺寸不斷縮小、芯片結構3D化，晶圓製造向更先進的工藝發展。製程對濕化學品的純度的要求越來越嚴苛，對微小雜質含量的敏感度越來越高，這些微小雜質將直接影響芯片產品的良率。
在半導體濕法刻蝕、清洗與乾燥環節中，異丙醇（Isopropyl Alcohol，IPA）是非常重要的溶劑，具有低表面張力，易溶於水，溶解性強，低沸點的物理特性，被廣泛用於工藝流程的各個階段，尤其是在濕法刻蝕後的最終乾燥步驟中。在晶圓被去離子水沖洗掉雜質後，乾燥系統會輸出大量霧化的高溫異丙醇置換掉晶圓上的水分，從而達到清洗並乾燥晶圓的效果。因此IPA中的潔淨度對晶圓產品的缺陷和良率有著至關重要的影响。
Cobetter針對IPA潔淨度提升的創新解決方案
為滿足不同客戶，不同半導體製程對IPA潔淨度的嚴苛要求，Cobetter多種解決方案有效解決IPA中的顆粒與金屬離子的問題。
1. Chemrapid系列高精度、高潔淨度解決方案
Cobetter PTFE濾膜過濾器具有高攔截效率（精度可達2nm），可以在保證對IPA中對納米級顆粒的嚴格管控，並且本身潔淨度管控等級高，非常低的金屬和有機溶出，更換新濾芯後無需長時間flush，節約產能和原料。
顆粒去除效率高
CHR NM02 POU端顆粒表現
潔淨度等級高
Cobetter採用先進的洗淨工藝，對IPA過濾器中的自身污染物析出物進行嚴格管控，顯著縮短了系統的Set-Up時間。
Metal：＜3ug/device @IPA
NVR：＜1mg/device@IPA/UPW
Particle shedding：<10 ea/mL @ IPA/UPW @＞20nm
2. Chemdeion金屬純化與顆粒去除一體化方案
在某些關鍵應用中，除了顆粒污染，金屬離子的殘留也影響著製程的良率。Cobetter的Chemdeion對PTFE膜進行特殊改性，使其在保持高效顆粒過濾能力的同時，能夠有效去除IPA中的金屬離子，從而進一步提升製程的良率。
顆粒去除效率高
Chemdeion 5nm IPA纯化滤芯在相同的Flush时间内满足19nm WP<30
经过Chemdeion 5nm IPA纯化滤芯后金属满足<0.01 E10水平
有效去除金属离子
IPA中实现对Fe等金属元素95%以上的去除率
3. Photoami系列高效率解決方案
Cobetter Photoami系列採用獨特的PI（聚醯亞胺）膜作為濾膜材料，PI膜具有開孔率高，孔徑均一度高的特性，具有更高的顆粒去除效率，能夠有效的去除IPA中的微小顆粒。
相比傳統的IPA濾芯，Cobetter Photoami系列IPA濾芯在裝機後需要Flush到Base line的時間大大降低。
Cobetter憑藉持續的創新，提供多種提升IPA潔淨度的解決方案，針對不同半導體製程的需求，能夠為客戶提供定制化的解決方案，有效去除IPA中的顆粒和金屬離子，為客戶的製程良率提升提供支持。
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