溫度的精准控制在芯片乾式製程中，起著至關重要的作用。在晶圓的乾式清洗、沉積、光刻、刻蝕等工藝中，溫度的微小波動會影響各個工藝的效率及精度，進而影響芯片最終的穩定性和可靠性。
在對晶圓進行乾式清洗時，適宜的溫度控制可以在保證較高化學反應速度的同時，縮短清洗時間，同時避免清洗液過快蒸發，提高清洗效率。
在晶圓的沉積工藝中，控溫的精度會直接影響到沉積薄膜的結晶度、成分均勻性、表面形貌以及機械和電學性能。穩定的溫度有助於提高晶圓表面反應的完整性，防止薄膜缺陷，提高工藝穩定性。不同的溫度條件可以使晶圓對於反應物具有不同的選擇性，進而改變薄膜的成分分佈，物理性質及化學性質。
在晶圓乾式刻蝕工藝中，溫度會影響等離子體的活性。精准的溫度控制有助於提高刻蝕的速率和均勻性，避免燒蝕不足或燒蝕過度，減少晶圓表面的損傷。
獨特分體式結構，精度更優
Cobetter加熱套具有獨特的分體式結構，將加熱層和保溫層分開。分體式結構包裹性更強，能夠減少管路的冷點，提高溫度均勻性的同時，降低了更換成本。
多規格PTFE材質產品，多樣化選擇
Cobetter現已開發出多種規格的PTFE材質加熱套，包括閥體、濾芯、轉彎接頭、直管等。同時提供定制服務，根據需求定制其他異型結構的加熱套。
升級款ePTFE材質，性能更優Cobetter加熱套有多種材質供選擇。升級款的ePTFE材質，外觀更加筆挺，有光澤，接縫處更加貼合。
ePTFE材質具有如下獨特優勢：
自動化生產測試設備，保質量，促生產
Cobetter加熱套製成採用自動化生產設備。範本機自動排布加熱絲，保證加熱套溫度均勻性；自動釘扣機定位，保障保溫層貼合度及產品批次一致性。
動態驗證系統，全方位分析
Cobetter具有得天獨厚的材料研發條件和實驗室驗證分析能力。Cobetter加熱套動態驗證系統擁有ISO Class 5的超潔淨測試環境，搭載進口0.1μm Particle Counter和Thermo GC-MS測試系統，可以全方位分析加熱套材料與成品的潔淨度（顆粒與VOC等）。
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