近幾年，隨著國家對半導體產業的大力扶持，國內半導體產業整體發展迅速，半導體行業的發展很大程度上離不開設備的發展與進步，在晶圓級先進封裝和銅線互聯TSV製程等工藝中，ECP用離子膜是電鍍設備中比較關鍵的一環，膜的好壞直接影響了產品品質。
離子膜分為陽離子膜、陰離子膜與雙極膜等類別，其主要由功能主體和增強材料組成。
與傳統過濾膜相比，離子膜不存在物理的孔結構，而是含有緻密的離子通道，從而具有極高的選擇性。陰、陽離子膜分別顯正負電性，通過靜電、孔隙、擴散和外力等作用，會相應的選擇性透過陰、陽離子。
Cobetter始終致力於高性能膜的研發與製造，依託10+膜研發平臺，已於21年成功開發出擁有高性能的電鍍SnAg、Cu離子膜及組件與diffuser等產品，經過多家客戶驗證，性能方面可以和國際主流產品相媲美。
Cobetter擁有10+CNAS驗證實驗室，10餘名海外測試專家，200+工程師隊伍，200+實驗測試設備，7000+平米驗證實驗室並擁有完善的測試方案，可以幫助分析測試離子膜的各項性能，保證每一款膜都能符合客戶要求。離子膜的主要分析專案包括:材質分析、爆破強度、潔淨度、交換容量電阻、電流效率和模擬電鍍測試等，從而保證膜的優異性能與品質穩定。
客戶案例
某半導體客戶使用我司的Cu離子膜，所做測試Nu已經能達到3%，具體數據如下:
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