作為半導體製造“血液”的電子氣體，分為大宗氣體和特殊氣體兩類。大宗氣體有CDA、N2、H2以及He等，在半導體製造過程中具有多樣化的應用，有參與化學反應的氣體，有保護製程的氣體，工藝點不同，作用不同。其中，純化氣體一般用於吹掃和去除製造過程中的雜質，如光刻機的鏡頭、鐳射發生器、光罩的吹掃等。其也會用於吹掃光罩存儲櫃，或持續通入櫃內，避免reticle受到周圍環境AMC的影響，發生反應，產生Haze。
半導體製程對氣體純度要求非常高，即使微量的雜質也會對產品良率有直接的影響，甚至可能導致批量產品報廢、損壞設備、引起安全事故等。因此，純化氣體自身的純淨度需要有明確的界定和控制，才能滿足需求。常見的純化氣體有N2、H2、超純CDA等。其中，超純CDA可通過先進的純化器技術，將5N級別CDA純化到9N級別，純化器能夠有效去除CDA裏的顆粒物和AMC污染物。
相較於N2，我們為什麼要使用超純CDA去吹掃曝光機的光學組件或為mask提供防護呢？主要有如下兩個原因。
電子氣體作為半導體前道工序中的主要耗材之一，用量較大，對運營成本的影響不可小覷。比如，N2比CDA成本高，即使將CDA純化為9N的超純CDA，其成本也遠低於N2。
從EHS的角度看，使用N2時需要特別管控洩露的風險。因為一旦N2發生洩露，會導致區域N2濃度過高，就會造成人員缺氧窒息，若不及時處理，幾分鐘後，甚至可能引起腦損傷。相比之下，超純CDA則不存在此類安全風險，安全性能更高。
如何實現9N超純CDA？
Cobetter憑藉強大的研發實力，成功開發出高潔淨度的改性離子交換樹脂。業內領先的專業洗淨技術，確保濾材的的高潔淨度。這種樹脂可以高效去除CDA中揮發性碳氫化合物以及揮發性酸和鹼，並使用PTFE或金屬濾芯對顆粒物進行超高效過濾，效率高達99.9999999％，為用戶的半導體製造製程提供了堅實的保障。
以下是Cobetter純化器在某12寸先進FAB裏ASML scanner應用時的現場測試數據，滿足用戶需求。
正確的安裝對產品性能至關重要。讓我們看看有哪些安裝Tips：
❖ 溫度控制：為了保護純化器並防止其過度升溫，務必安裝限溫器，並參考溫度提示標籤來設定合適的溫度限制。
❖ 壓力調節和保護：若存在超壓風險，必須在上游安裝工藝氣體壓力調節器和泄壓裝置，確保壓力不會超過純化器的最大允許工作壓力。
❖ 管道支撐：確保純化器連接處300mm處的管道有適當的支撐，因為純化器介面本身只能承受純化器自身的重量。
❖ 及時連接與吹掃：入口必須快速完成連接，在移除純化器保護帽後一分鐘內，用手指擰緊安裝，並引入惰性氣體進行吹掃，以免延遲影響濾料的性能；
❖ 洩漏測試：在安裝純化器之前，需要進行氦氣洩漏測試，確保整個系統無洩漏。
❖ 預吹掃：用惰性氣體（氮氣或氬氣）吹掃安裝區域的所有管道、配件和部件，以去除可能存在的雜質。
❖ 保持密封：在開始安裝純化器前，請確保不要拆除純化器進口和出口的密封端，保證純化器的潔淨。
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