
乾式蝕刻
在半導體晶片製造過程中,刻蝕工藝是形成功能結構的關鍵步驟,其精度和穩定性直接影響器件性能和良率。在刻蝕工藝中,各種工藝氣體被用作等離子體生成、化學反應和材料去除的關鍵材料。這些氣體的純度和潔淨度對於刻蝕效果至關重要。
工藝氣體中的微污染物會沉積在晶圓表面,導致刻蝕不均勻、側壁粗糙度增加或過刻問題,進一步引發器件缺陷。此外,某些氣體中的雜質可能參與意外的化學反應,導致刻蝕速率波動和工藝不穩定,從而影響產品的一致性和可靠性。
通過對刻蝕工藝中使用的氣體進行過濾和純化,可以有效去除微污染物和雜質,保證刻蝕過程的穩定性,提高精度,並降低製造缺陷率。
科百特提供專業的氣體過濾、純化和擴散解決方案,滿足半導體刻蝕工藝對氣體純度和穩定性的嚴苛需求。
Cobetter氣體過濾解決方案
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