在微電子行業，空氣調節是保障工藝正常進行的必要條件。其中，溫濕度的精准控制顯得尤為重要。隨著製程精度的不斷提升，對溫濕度的要求愈發嚴格，即使是微小的溫度偏差和波動都可能對產品品質產生影響。
隨著微電子工藝的不斷發展，其複雜度逐步提高，在同一製程的不同點位，對溫濕度的需求也呈現出差異化的特點。
在一些特定點位，如FPD的CV段以及半導體的ETCH等工序，所需溫度高於環境溫度，而相對濕度低於環境水準。為了滿足這些要求，Cobetter恒溫/恒濕機作為設備前端模組(Equipment Front End Module)的功能單元，通過精准的溫濕度控制，提升微環境溫度，降低相對濕度。與此同時，這些設備保持微環境內溫濕度的均勻性，以確保工藝穩定性。
Cobetter恒溫/恒濕機為滿足高階工藝對溫濕度和AMC的嚴格要求，被安裝於ETCH, CVD, PVD, WET等工藝設備的進口位置，以達到精確控濕或控溫，並去除AMC污染物的效果。該設備內置PTC陶瓷電加熱裝置，通過智能控制升溫過程，有效降低設備前端模組(EFEM)內部的相對濕度，從而實現設備內環境持續穩定在所需的恒溫/恒濕工況，這種控制使得濕度波動不超過0.1%RH；同時恒溫/恒濕機內置AMC filter，能高效去除acids, base, VOC等AMC污染物，從而提升晶片的製造良率，並有效保護EFEM設備內組件。
Cobetter恒溫/恒濕機產品優勢
- 即時監測溫度或濕度波動，確保精准穩定
- 自動控制，操作簡單
- 高精度控制，保障工藝穩定
- 提供歷史數據，參數可追溯
- 安全互鎖，多重防護
- 高效去除AMC污染物
Cobetter恒溫/恒濕機經過嚴格的開發驗證，結合其強大的吸附材料研發能力，為用戶提供性能卓越，品質可靠的溫濕度精確控制解決方案，以及卓越的AMC過濾解決方案。
以下是兩個不同點位的應用示例：
▜ 半導體Dry ETCH EFEM段
在28nm半導體先進製程中，Dry etch工序中Cobetter恒溫/恒濕機通過控制溫濕度，作為設備前端模組(Equipment Front End Module)的功能單元，實現提高微環境的溫度，降低微環境的相對濕度目的。避免產生缺陷，提高了產品品質。
▜FPD CV段
在平板顯示器(FPD)的塗覆(CV)段工序中，玻璃基板在曝光前需要精准控溫，以確保基板對位精確，但此工序等待時間長，從而成為了面板生產效率的瓶頸。
在曝光前CV段安裝了Cobetter恒溫EFU後，3SIG由0.116降至0.080-0.090之間，工藝過程更趨於穩定，大大減少down機次數。
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