電化學電鍍（Electro Chemical Plating，簡稱ECP）工藝通過將電鍍液中的金屬離子沉積到晶圓表面，形成銅、鎳、金和錫銀合金等金屬層，用於電路互連和功能性層的製備。這一工藝通過電解原理實現，具備高效、可控性強和廣泛適用等優點。

電化學電鍍工藝對電鍍液要求非常高，要想得到高質量的金屬鍍層，電鍍液的濃度、溫度等參數均需要精確控制。同時，除去電鍍液中的氣泡也是提高鍍層品質，得到緻密無孔洞缺陷的鍍層的關鍵。

半導體電鍍封裝設備中的關鍵耗材——離子膜，發揮著支持工藝穩定性和高質量鍍層形成的重要作用。離子膜的高性能確保了電鍍過程中關鍵的參數穩定，有效防止電鍍液中的雜質和氣泡對鍍層品質的影響。

科百特Arrayforce系列脫氣膜能夠有效去除電鍍液中的溶解氣體和微小氣泡，提升電鍍工藝的品質，Ionselec系列離子膜性能穩定，滿足大電流密度的電鍍需求。