行業應用 半導體 電化學電鍍(ECP)

Ionselec™-Cu離子交換膜

概述

Ionselec™-Cu離子交換膜

IonselecTM-Cu離子交換膜是一種全氟磺酸陽離子交換膜,是由聚四氟乙烯(PTFE)纖維增強結構和全氟磺酸基膜主體結構組成。它可用於晶圓製造大馬士革工藝的銅互連電鍍和先進封裝工藝的銅電鍍。

產品特點

• 全氟磺酸(PFSA)膜主體結構,擁有比較優異的離子選擇性能;

• 緻密的膜結構,保證了較高的添加劑阻隔效果;

• 膜面電阻相比於行業主流產品更低;

• PTFE纖維增強結構,擁有比較強大的結構強度;

• 電流效率性能達到國際先進水準;

應用

應用於半導體製造和先進封裝工藝的電鍍銅

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